晶盛机电
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最高:30.5
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总市值:384 亿
流通值:361 亿 成交额:12 亿 |
晶盛机电最新百科信息
晶盛机电(股票代码:300316)是一家专注于光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于2006年,总部位于浙江省绍兴市。
财务表现
晶盛机电近年来业绩持续增长,2023年实现营业收入179.83亿元,同比增长69.04%;归母净利润45.58亿元,同比增长55.85%。公司总资产为340.7亿元,总负债为156.03亿元,资产负债率为45.80%。
业务范畴
主营业务:晶盛机电的主营业务覆盖光伏和半导体两大领域,提供关键的晶体生长和加工设备,服务于太阳能光伏、集成电路、LED等市场前景广阔的新兴产业。
技术创新:晶盛机电在半导体材料装备领域取得了领先地位,特别是在8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备方面,已经实现了国产化并取得了行业领先的地位。
市场拓展:晶盛机电的产品服务于中环股份、有研半导体等行业巨头,在国内外市场上享有较高声誉。
什么是晶盛机电
公司背景
晶盛机电是一家在光伏和半导体装备制造业中具有显著影响力的公司。自成立以来,公司始终致力于技术创新和市场拓展,不断提升自身竞争力。
技术实力
晶盛机电拥有强大的技术实力,掌握了一系列国际领先的技术。在半导体材料装备领域,公司成功研发出8-12英寸大硅片制造用晶体生长及加工装备,实现了国产化突破。此外,公司还掌握了大尺寸泡生法蓝宝石晶体生长技术,为LED照明等领域提供了有力的技术支持。
市场表现
晶盛机电在市场上的表现十分抢眼。近年来,公司业绩持续增长,股价也呈现出稳步上涨的趋势。公司凭借先进的技术和优质的产品,赢得了国内外众多客户的信赖和支持。同时,公司还积极拓展海外市场,不断提升自身在国际市场上的知名度和影响力。
未来展望
展望未来,晶盛机电将继续坚持技术创新和市场导向,不断提升自身竞争力。随着光伏和半导体行业的持续发展,晶盛机电将迎来更加广阔的发展空间和机遇。公司将继续深耕主业,积极拓展新业务领域,为客户提供更加优质的产品和服务。
总结:晶盛机电是一家在光伏和半导体装备制造业中具有重要地位的公司,凭借先进的技术和优质的产品,赢得了市场的广泛认可。未来,公司将继续保持稳健发展,为股东创造更大的价值。
【险资二季度动向曝光:掘金化工、机械、电气设备等行业】8月26日电,随着上市公司2025年半年报逐渐披露,保险资金投资动向也浮出水面。记者近日统计发现,以8月24日前披露2025年半年报的1600多家上市公司计算,2025年第二季度,保险资金新进入120多家上市公司前十大流通股股东名单;同时,有260多家上市公司前十大流通股股东中的险资股东进行了增持。从保险资金新进上市公司前十大流通股股东情况来看,化工、机械、电气设备、硬件设备等行业受到险资青睐,均有10家以上的上市公司迎来保险资金作为新进股东。例如,云天化、东睦股份、中坚科技、晶盛机电、湘电股份等上市公司,前十大流通股股东中均出现险资身影。 (上证报)
【光伏板块走强 捷佳伟创涨停】8月1日电,光伏板块早盘走强,捷佳伟创、启迪设计双双涨停,海优新材、迈为股份、帝尔激光、晶盛机电等拉升涨超5%。中信证券研报指出,光伏作为当前同质化低价竞争和产能阶段性过剩问题突出的行业,是本轮“反内卷”的核心阵地。
【晶盛机电:下属公司12英寸常压硅外延设备顺利交付】6月16日电,据晶盛机电消息,近日,晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司(简称“求是创芯”)自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内某头部客户。至此,公司12英寸常减压外延设备已全面进入硅片制造、功率器件、先进逻辑等不同应用领域。
晶盛机电:一季度净利润5.73亿元,同比下降46.44%,本期坩埚价格同比下降。
【晶盛机电与西门子达成战略合作 将共同探索智能化工厂建设等创新解决方案】3月13日,晶盛机电与西门子(中国)有限公司正式签署战略合作协议。根据协议,双方将围绕“自动化、数字化、绿色低碳与可持续发展”四大核心方向展开深度合作,双方将共同探索智能化工厂建设、数字技术应用、能源效率优化等创新解决方案,助力中国高端制造业实现高质量、低碳化发展。(证券时报)
光伏概念股午后走高,海优新材涨超10%,通威股份、中信博、晶盛机电、爱旭股份、沐邦高科、欧晶科技、金刚光伏、宇邦新材等跟涨。
【晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电签署《AI/AR产业链战略合作协议》】2月27日,全球AI眼镜产业迎来里程碑式合作,晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电四家行业领军企业正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》。此次合作旨在通过“技术标准+产业闭环+国家品牌”的三重战略,打造AI/AR产业链深度协同,为产业构建坚实的护城河。四家企业将以2027年L4级智能眼镜技术突破为锚点,向全球产业伙伴发出协同创新倡议。(证券时报)
【XREAL与龙旗科技、晶盛机电、鲲游光电正式签署AI/AR产业链战略合作协议】2月27日,XREAL与龙旗科技、晶盛机电、鲲游光电正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》。XREAL 创始人兼CEO徐驰表示:“AI是下一代的人机交互,AI眼镜是下一代的计算终端和数据入口。2025年只是L2级AI眼镜的元年,L4高阶级别的AI眼镜会在2027年到来,2027年才是AI/AR眼镜真正的赛点。这次的合作也只是开始,将冲刺‘L4’高阶智能眼镜。”(36氪)
【晶盛机电:12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户】2月21日电,晶盛机电接受机构调研时表示,在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。
【晶盛机电:逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破】11月4日电, 晶盛机电在电话会议中表示,在半导体设备领域,公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。
A股光伏板块午后涨势扩大,金刚光伏20%涨停,东方日升涨超15%,天合光能、迈威股份、晶盛机电涨逾10%,TCL中环直线封板。
【时创能源:与通威股份签署《技术合作开发合同》】9月22日电,时创能源公告,公司与通威股份于近日共同签署《技术合作开发合同》,双方拟就叠栅组件技术展开技术合作开发及后期量产计划。本次合作,双方为快速实现叠栅组件技术从实验室中试线转化到工程化大规模量产,同时和设备厂商晶盛机电通力合作,共同促进新技术量产。这将有助于公司进行创新技术的行业推广,符合公司坚持做原创技术“为行业提供创新技术输出和解决方案的平台型供应商”的战略规划。本次签署的合同不涉及具体金额,预计不会对公司2024年度经营业绩构成重大影响。但存在因合同约定的相关技术指标是否达成等造成合同延期、调整或解除的风险因素,以及因政策、市场等因素终止合作事项的风险。
【晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工】8月10日电,据晶盛机电消息,近日,由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步,为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。
【晶盛机电入选浙江省2023年第二批全省重点实验室】浙江省科学技术厅近日公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果。晶盛机电和上虞半导体材料研究中心共同建立的“全省高性能硅材料装备重点实验室”荣获本次认定。该实验室旨在通过硅材料设备关键技术研究,解决大尺寸硅片缺陷多、平坦度低等行业难题。其目标是建设国内首条12英寸集成电路大硅片设备实验线,围绕晶体生长、磨削、抛光等关键技术开展研究和突破。最终,建立自主可控的硅材料装备国家技术体系,并成为半导体材料装备领域世界一流、具有重要国际影响力的科研高地。
【晶盛机电子公司晶盛光子电池片设备成功出口海外客户】近日,晶盛机电子公司浙江晶盛光子科技有限公司(简称“晶盛光子”)自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此次晶盛光子出口海外的产品包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。
光伏板块震荡反弹,艾罗能源涨超16%,明阳电气、德业股份、晶盛机电、瑞和股份、海优新材等涨幅居前。
【晶盛机电:终止分拆子公司美晶新材至创业板上市】晶盛机电公告,基于目前市场环境等因素考虑,为统筹安排公司所属子公司美晶新材业务发展和资本运作规划,经与相关各方充分沟通及审慎论证后,公司决定终止分拆美晶新材至创业板上市并撤回相关上市申请文件。
光伏板块反复活跃,珈伟新能涨超12%,意华股份、晶科能源、金刚光伏、钧达股份、晶盛机电等跟涨
【晶盛机电:蓝宝石长晶研发再创新纪录】据晶盛机电消息,5月14日,晶盛机电子公司晶环电子最新创新成果——1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体问世,再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。(证券时报)
【晶盛机电发布多款半导体新品】据晶盛机电消息,3月20日,在全球规模最大的SEMICON China 2024上海国际半导体展期间,晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备,标志着晶盛半导体设备链再度扩员,将加速产业发展。
【晶盛机电:目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售】3月20日电,晶盛机电在互动平台表示,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日,公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升,目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。