晶盛机电(2025-09-29)真正炒作逻辑:半导体设备+碳化硅+国产化+光伏装备
- 1、国产化突破:公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线,实现加工、检测环节全线设备100%国产化,彰显半导体设备自主可控能力。
- 2、订单充沛:截至2025年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元含税,为未来业绩提供强支撑。
- 3、技术领先:12英寸导电型碳化硅晶体生长成功,6-8英寸碳化硅外延设备市占率领先,强化公司在第三代半导体领域的竞争优势。
- 4、全产业链布局:公司构建8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链,光伏装备覆盖硅片—电池—组件闭环,提升综合竞争力。
- 1、高开可能性大:受国产化突破和订单利好刺激,市场情绪积极,股价可能高开。
- 2、震荡上行:若市场整体稳定,资金可能持续流入,推动股价震荡上行。
- 3、注意获利回吐:若涨幅过大,部分投资者可能获利了结,导致盘中波动。
- 1、持有为主:若股价稳步上涨,可继续持有,关注量能变化。
- 2、逢低加仓:若出现回调且基本面未变,可考虑逢低加仓。
- 3、设置止盈:若冲高回落,及时锁定利润,避免追高风险。
- 4、关注板块联动:留意半导体和光伏板块整体走势,作为参考。
- 1、国产化驱动:碳化硅衬底加工中试线设备100%国产化,符合国家半导体自主可控政策,吸引资金关注。
- 2、订单保障业绩:超37亿元未完成合同显示需求旺盛,增强投资者对公司未来盈利的信心。
- 3、技术壁垒高:12英寸碳化硅晶体生长成功和外延设备市占率领先,体现公司核心竞争力。
- 4、产业链协同:半导体大硅片和光伏装备全产业链布局,降低风险,提升长期增长潜力。